**通富微电2024年业绩亮眼，2025年增速目标超越行业预期** 2025年4月，通富微电（002156）发布了其2024年年度报告，数据显示，公司在过去一年中取得了令人瞩目的业绩。全年实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，实现归母净利润6.78亿元，同比增长高达299.90%。这一成绩不仅标志着通富微电在集成电路封装测试领域的持续深耕取得了显著成效，也彰显了公司在面对复杂多变的市场环境时所展现出的强大竞争力和稳健发展态势。 从单季度角度来看，通富微电的表现同样令人振奋。2024年第四季度，公司实现营业收入68.00亿元，同比增长6.88%，虽然归母净利润1.25亿元同比下降了46.34%，但这主要是由于公司积极投入研发超大尺寸先进封装技术、车载OBC的IGBT芯片封测技术等前沿技术，导致研发费用大幅增加所致。这种对技术研发的高投入，无疑为公司未来的长期发展奠定了坚实的基础。 通富微电在2024年的业绩增长并非偶然。公司通过产品结构优化、产能协同与技术平台升级，实现了业绩的持续增长。在SoC、Wi-Fi、PMIC、显示驱动等核心领域，公司实现了全面增长。中高端手机SoC出货同比增长46%，射频产品增长70%，模拟器件增长近40%，蓝牙、MiniLED、显示驱动等细分产品线亦实现超30%的增长。这些领域的强劲表现，为公司的整体业绩增长提供了有力支撑。 车规产品方面，通富微电的表现同样亮眼。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品。凭借品牌优势，公司扩大了与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。这一成绩不仅体现了公司在汽车电子领域的深厚积累，也展示了公司在面对新兴市场机遇时的敏锐洞察力和快速响应能力。 在Memory业务方面，通富微电深化与原厂协同，营收同比增长超40%。显示驱动芯片板块客户结构持续优化，成功导入行业头部客户，并完成RFID先进切割工艺的量产落地。这些举措不仅提升了公司的市场份额和品牌影响力，也为公司的长期发展注入了新的活力。 除了在传统领域的稳健表现外，通富微电在先进封装技术领域也取得了显著进展。公司全年研发投入达15.33亿元，同比增长31.96%。在SIP、基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术等方面取得重要突破。这些技术的成功研发和应用，不仅提升了公司的技术水平和产品竞争力，也为公司在高性能芯片封装领域开辟了新的市场空间。 通富微电的成功并非一蹴而就。多年来，公司持续推进多点布局战略，目前已在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城等地形成产能协同网络。其中南通拥有三个生产基地，先进封装产线持续扩张，为公司带来更为明显的规模优势。这种产能协同和区域布局的优化，不仅提升了公司的生产效率和市场响应速度，也增强了公司的整体抗风险能力。 值得一提的是，通富微电在2024年还通过并购进一步完善了产业链布局。公司以现金方式收购京隆科技26%股权，该公司在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。这一收购不仅提高了公司的投资收益和财务回报，也为公司带来了更多与行业领先企业的合作机会和技术交流。 通富微电与AMD的深度合作也是其业绩增长的重要因素之一。自2016年收购苏州及马来西亚槟城的AMD工厂以来，两家工厂的营收飞速增长，截至2024年其贡献的营收已占总营收的60%以上。作为AMD最大的封测供应商，通富微电占其订单总数的80%以上。这种深度绑定的合作模式不仅为公司带来了稳定的订单和收入来源，也促进了双方在技术研发和市场拓展方面的深度合作。 展望未来，通富微电对2025年的增速目标设定高于行业整体预期。根据Gartner报告，2025年全球集成电路封测行业规模预计增长8.5%，而通富微电的目标是实现265.00亿元的营收，较2024年增长10.96%。为实现这一目标，公司及下属控制企业计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。这种持续的高投入不仅体现了公司对未来发展的坚定信心，也为公司在面对未来市场挑战时提供了更多的底气和实力。 通富微电在2024年所取得的辉煌成就不仅是对公司过去努力的肯定，更是对未来发展的鼓舞和鞭策。随着AI、高性能计算、5G通信、汽车电子等需求的快速增长，封测行业作为半导体产业链的关键环节，市场空间将持续扩大。通富微电将继续秉承创新驱动发展的理念，不断提升技术水平和产品竞争力，为客户提供更优质的产品和服务，为股东创造更大的价值，为公司的长期发展奠定更加坚实的基础。